In-Cell 技術將讓下一代 iPhone 再薄15%

2013-06-24

In-Cell 技術將讓下一代 iPhone 再薄15%

發表時間:2012/04/23
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In-Cell 技術將讓下一代 iPhone 再薄15%(圖片來源:Mac Rumors)

下一代 iPhone (又稱 iPhone 5)謠言已經滿天飛,可見市場的期待度。Apple 為了要再減少 iPhone 的厚度,已經開始在研究新的技術,其中,就以名為 In-Cell 的觸控技術最為獲得 Apple 的青睞,如果 In-Cell 技術可以量產出來的話,下一代的 iPhone (甚至是其他 iDevice)厚度可以在有效降低。

In-Cell (內嵌式觸控)仍是在電容式觸控的範疇,與 On-Cell 的差異,前者的關鍵在於改變螢幕與觸控面板的堆疊分式,以往的 On-Cell 堆疊方式是把觸控感應 IC 疊在濾光片上(CF,Color Filter),而 In-Cell 則是將觸控 IC 整合到面板上,可以再少一層觸控面板,因為少了一層,膠合也只要一次(以往要兩次:玻璃 + 觸控 + 面板),現在只要玻璃 + 面板(含觸控 IC)。 

內嵌式觸控技術與漢堡很像的地方,都是愈少層,成本與耗工都愈便宜,若現在的 iPhone 4S 導入 In-Cell 技術,厚度可從9.3mm,再降低到7.9mm,可以少一層東西,透光率就更高,而且干擾就更少,可提昇觸控的精準度。只是,因為整合程度更高,造成 In-Cell 良率上就不如 On-Cell ,再加上與面板的整合,如何控制面板所帶來的雜訊也是一大挑戰。 

PS.電視的財經名嘴們,「嵌」音同千(ㄑ|ㄢ),念「ㄎㄢˇ」,只有在唸「赤嵌樓」時候喔。(見教育部國語詞典) 


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